De keuze van oppervlakteafwerking kan een flex PCB ontwerp maken of breken. In tegenstelling tot rigide printplaten worden flexibele schakelingen geconfronteerd met unieke uitdagingen: herhaald buigen belast de soldeerverbindingsinterface, dunne polyimide substraten vereisen mildere chemische processen, en krappe buigradii stellen afwerkingen bloot aan mechanische vermoeiing. Ons engineeringteam evalueert uw toepassingsvereisten — componenttypen, werkomgeving, assemblagemethode, verwachte levensduur — en adviseert de optimale afwerking. Wij verwerken alle zes belangrijke oppervlakteafwerkingen in eigen huis, met speciale lijnen die specifiek zijn gekalibreerd voor flex- en rigid-flex-substraten.
OSP of ENIG voor smartphones, wearables en tablets — de juiste balans tussen kosten en fine-pitch soldeerbaarheid op flex-layouts met hoge dichtheid.
ENIG voor implantaten en diagnostische apparatuur, waar lange houdbaarheid, vlak padoppervlak en corrosiebestendigheid onmisbaar zijn.
ENIG of immersietin voor sensoren, displays en regelmodules die functioneren bij temperatuurextremen van -40°C tot +150°C.
Immersiezilver voor minimaal invoegingsverlies bij antennevoedingen, RF-front-ends en millimetergolf-flexschakelingen.
ENIG met hard goud tabs voor betrouwbare connectoren, draadverbindingspads en bedrijfskritische avionica flex-assemblages.
OSP of loodvrij HASL voor kostengevoelige LED-flexstrips waar soldeerbaarheid belangrijker is dan langdurige opslag.
Onze engineers beoordelen uw Gerber-bestanden, BOM en assemblagevereisten. Wij analyseren padgeometrie, componentpitch, werkomgeving en verwachte opslagduur.
Op basis van uw specifieke behoeften adviseren wij een of meer afwerkingsopties met een duidelijke vergelijking van afwegingen: kosten, vlakheid, soldeervenster en betrouwbaarheid.
Flex-panelen ondergaan micro-etsen en reiniging, geoptimaliseerd voor polyimide substraten. Oppervlakteruwheid en kopertoestand worden gecontroleerd vóór het plateren.
Elke afwerking wordt verwerkt op een speciale productielijn met chemie, temperatuur en onderdompelingstijden afgestemd op flex PCB dikte en paneelformaat.
XRF-diktemeting op elk paneel. Soldeerbaarheidstesten conform IPC J-STD-003. Dwarsdoorsnedeanalyse beschikbaar voor kritische toepassingen.
Onze platingbaden zijn specifiek afgestemd op polyimide-substraten. Parameters voor rigide PCB's zijn niet direct overdraagbaar naar flex — wij houden rekening met dunner koper, flexibele basismaterialen en coverlay-openingen.
Geen uitbesteding, geen vertraging. ENIG, OSP, loodvrij HASL, immersiezilver, immersietin en hard goud — allemaal verwerkt onder één dak met consistente kwaliteitscontrole.
Onze oppervlakteafwerkingslijnen voldoen aan IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (immersiezilver), IPC-4554 (immersietin) en J-STD-003 soldeerbaarheidsnormen.
Twijfelt u welke afwerking bij uw ontwerp past? Onze applicatie-engineers bieden gratis consultaties met datagedreven aanbevelingen op basis van uw specifieke toepassing.
