Fabrikasi PCB Fleksibel

FlexiPCB mengeluarkan PCB fleksibel dengan bilangan lapisan dari 1 hingga 6, dengan binaan ultimate yang merangkumi hingga 10 lapisan untuk litar fleksibel berbilang lapisan khusus. Fabrikasi menggunakan bahan asas polyimide seperti Shengyi SF305, Songxia RF-775, dan Taihong PI, menyokong kestabilan dielektrik, rintangan terma, dan pemprosesan garisan halus.

1-6 lapisan standard, sehingga 10 lapisan ultimate

Min 3mil trace/space, gerudi laser 0.1mm

Impedans single-ended ±5Ω (termaju: ±3Ω)

Ketebalan papan 0.05-0.5mm (ultimate: 0.8mm)

Masa utama 3-6 hari, dipercepatkan 2-4 hari

100% diuji AOI dan probe terbang

Spesifikasi Teknikal

Bilangan Lapisan1-6 lapisan (Ultimate: 7-10 lapisan)

Bahan Asas (Pelekat)Shengyi SF302 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.5/1oz), SF305 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz)

Bahan Asas (Tanpa Pelekat)Songxia RF-775/777 (PI: 1/2/3mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz), Xinyang (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Taihong (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Dupont AP (PI: 1/2/3/4mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz)

Ketebalan Papan (Bahagian Flex)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)

Min. Saiz5mm×10mm (Tanpa Bridge), 10mm×10mm (Bridge); Ultimate: 4mm×8mm / 8mm×8mm

Maks. Saiz9"×14" (Ultimate: 9"×23" dengan PI≥1mil)

Impedans (Single-ended)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±3Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)

Impedans (Differential)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)

Toleransi Lebar Jari±0.1mm (Ultimate: ±0.05mm)

Min. Jarak ke Tepi Jari8mil (Ultimate: 6mil)

Min. Jarak Antara Pad4mil (Ultimate: 3mil)

Min. Lubang Laser0.1mm

Min. PTH0.3mm

Min. Toleransi NPTH±2mil (Ultimate: +0/-2mil atau +2/-0mil)

Solder Bridge (Cu<2oz)4mil (Hijau), 8mil (Warna lain)

Solder Bridge (Cu 2-4oz)6mil (Hijau), 8mil (Warna lain)

Warna CoverlayPutih, Kuning (aksara bercetak: Putih)

Kemasan PermukaanOSP, HASL, Lead-Free HASL, ENIG, Emas Keras, Perak Immersion

Kemasan Permukaan SelektifENIG+OSP, ENIG+Gold Finger

Aplikasi

Elektronik Pengguna

Telefon pintar, peranti boleh pakai, kamera, dan peranti mudah alih yang memerlukan sambungan fleksibel padat dengan susun atur penjimatan ruang.

Peranti Perubatan

Peranti boleh implan, kateter, alat bantu dengar, dan peralatan diagnostik yang memerlukan bio-keserasian dan kebolehpercayaan tinggi.

Automotif

Paparan dashboard, sensor, lampu LED, dan unit kawalan enjin yang memerlukan rintangan getaran dan prestasi lenturan yang tahan lama.

Aeroangkasa & Pertahanan

Satelit, avionik, dan sistem ketenteraan di mana pengurangan berat dan kebolehpercayaan sambungan adalah kritikal.

Proses Pembuatan Kami

Semakan Reka Bentuk

Jurutera kami menganalisis fail Gerber anda untuk kebolehkilangan dan mencadangkan pengoptimuman untuk reka bentuk litar fleksibel.

Pemilihan Bahan

Kami memilih bahan polyimide optimum (Shengyi, Dupont, Songxia) berdasarkan keperluan jejari lenturan dan terma anda.

Fabrikasi Litar

Pengimejan LDI berketepatan dengan keupayaan 3mil trace/space dan penggerudian laser untuk litar fleksibel HDI.

Aplikasi Coverlay

Laminasi coverlay pelindung dengan penjajaran tepat untuk perlindungan dan penebatan litar.

Ujian & Pemeriksaan

100% ujian elektrik dengan probe terbang dan pemeriksaan AOI memastikan kualiti dan kebolehpercayaan.

Mengapa Pilih FlexiPCB?

Masa Utama Pantas

Penghantaran standard dalam 3-6 hari. Pilihan dipercepatkan tersedia dalam 2-4 hari untuk projek segera.

Sokongan Reka Bentuk

Semakan DFM percuma dan panduan pakar tentang reka bentuk litar fleksibel, pemilihan bahan, dan pengoptimuman jejari lenturan.

Bersijil Kualiti

Bersijil ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, dan UL. 100% pemeriksaan AOI dan ujian probe terbang.

Harga Kilang Terus

Harga kompetitif daripada kemudahan pembuatan 15,000m² kami dengan sebut harga telus dan tiada yuran tersembunyi.

Proses Pembuatan PCB Fleksibel

Tonton proses depaneling PCB fleksibel berketepatan kami dalam tindakan

Depaneling Papan Bercetak Fleksibel

Proses depaneling dan pemisahan PCB fleksibel berketepatan tinggi

Pengeluar PCB Fleksibel