Untuk flex PCB, kemasan permukaan melindungi kuprum dan menentukan kebolehpaterian, hayat kontak, tempoh simpanan serta ketahanan lenturan.
| Kemasan | Ketebalan biasa | Guna terbaik | Had | Simpan |
|---|---|---|---|---|
| ENIG | 3-6 um Ni + 0.05-0.10 um Au | SMT halus | nikel keras | 6-12 bulan |
| OSP | 0.2-0.5 um | pemasangan cepat | hayat pendek | 3-6 bulan |
| Timah rendaman | 0.8-1.2 um | pad rata | sensitif kendalian | 3-6 bulan |
| Perak rendaman | 0.1-0.4 um | RF | tarnish | 6-12 bulan |
| Hard gold | 0.5-1.5 um | jari ZIF | kos | 12+ bulan |
"Kemasan flex PCB perlu ditentukan mengikut kawasan. Pad SMT, jari ZIF dan zon lentur dinamik bukan keperluan yang sama."
— Hommer Zhao, Engineering Director at FlexiPCB
ENIG sesuai untuk prototaip dan pitch halus. OSP menjimatkan kos jika pemasangan selesai sekitar 90 hari. Hard gold digunakan untuk kontak berulang dan perlu di luar garis lentur.
"Nikel 3-6 um dalam kawasan lebih 10,000 kitaran perlu semakan radius dan stackup sebelum diluluskan."
— Hommer Zhao, Engineering Director at FlexiPCB
Rujuk panduan radius lentur, panduan stiffener, panduan ZIF. Sumber: IPC, RoHS, ISO 9001.
"Nota fabrikasi yang baik menyatakan jenis, ketebalan, kawasan dan pembungkusan. 'Gold' sahaja tidak cukup."
— Hommer Zhao, Engineering Director at FlexiPCB
FAQ
Kemasan mana paling serbaguna?
ENIG untuk banyak kes SMT halus.
Adakah OSP boleh dipercayai?
Ya, jika pemasangan cepat dan terkawal.
Bila guna hard gold?
Untuk kontak ZIF berulang, 0.5-1.5 um.
Adakah HASL sesuai?
Biasanya tidak untuk FPC moden.
Adakah kemasan mempengaruhi lenturan?
Ya, nikel menambah kekakuan setempat.
