Stackup PCB הוא סידור שכבות הנחושת ושכבות הבידוד המרכיבות את ה-PCB. הוא מגדיר את מספר השכבות, החומרים בשימוש ועובי כל שכבה. עיצוב stackup נכון קריטי לשלמות אות, בקרת אימפדנס ואמינות מכנית.
אילו חומרים נמצאים בשימוש ב-stackup של flex PCB?
Flex PCB בדרך כלל משתמשים ב: 1) Polyimide (PI) כחומר הבסיס הגמיש, 2) נחושת rolled annealed (RA) או electrodeposited (ED) למוליכים, 3) דבקים לקשירת שכבות, 4) Coverlay (polyimide + סרט דבק) להגנה. לוחות rigid-flex כוללים גם FR4 ו-prepreg בחלקים הקשיחים.
איך לבחור את מספר השכבות הנכון?
מספר השכבות תלוי ב: 1) מורכבות ניתוב ומספר האותות, 2) צרכי power ו-ground plane, 3) דרישות בקרת אימפדנס, 4) מגבלות גודל הלוח. התחילו עם המינימום הנדרש של שכבות, מכיוון שיותר שכבות מעלות עלות ועובי, שעלולים להשפיע על הגמישות.
מה ההבדל בין coverlay ל-solder mask?
Coverlay הוא סרט polyimide עם דבק, מיושם כיריעה ומועטר בלייזר או קידוח מכני. הוא גמיש ועמיד יותר ליישומי flex. Solder mask הוא ציפוי נוזלי (LPI) שנסרק או מרוסס. Solder mask נסדק כשהוא מתכופף, לכן נדרש coverlay לאזורי flex.
איך ה-stackup משפיע על האימפדנס?
ה-stackup משפיע ישירות על האימפדנס דרך: 1) עובי דיאלקטרי (H) - עבה יותר = אימפדנס גבוה יותר, 2) קבוע דיאלקטרי (εr) - גבוה יותר = אימפדנס נמוך יותר, 3) עובי נחושת (T) - משפיע על רוחב trace לאימפדנס מטרה. מרווח עקבי בין שכבות קריטי לעיצובי אימפדנס מבוקר.