יכולות

יכולות ייצור מתקדמות

מפרטים וסבילויות מובילים בתעשייה לייצור flex ו-rigid-flex PCB

יתרון הייצור שלנו

עם ציוד מתקדם ובקרת איכות קפדנית, אנו מייצרים flex PCB בדיוק גבוה העומדים במפרטים המחמירים ביותר.

15,000+

מ"ר שטח מפעל

99%

אספקה בזמן

3mil

מרווח Pad מינימלי

±0.1mm

סבילות מתאר

יכולות Flex PCB

מעגלים גמישים מחד-צדדי ועד רב-שכבתי

מספר שכבות1-4 שכבות (Ultimate: 5-8)

חומר בסיס (עם דבק)Shengyi SF302/SF305

חומר בסיס (ללא דבק)Dupont AP, Songxia RF-775/777, Taihong, Xinyang

עובי נחושת0.33oz - 2oz

מרווח Pad מינימלי4mil (Ultimate: 3mil)

חור לייזר מינימלי0.1mm

PTH מינימלי0.3mm

עובי לוח0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)

גודל מינימלי5mm×10mm (ללא Bridge)

גודל מקסימלי9"×14" (Ultimate: 9"×23")

אימפדנס (Single-ended)±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)

גימור משטחOSP, HASL, ENIG, Hard Gold, Immersion Silver

יכולות Rigid-Flex PCB

חלקים קשיחים וגמישים משולבים בלוח אחד

חומרPolyimide Flex + FR4

גודל פאנל10mm×15mm עד 406mm×736mm

Trace/Space מינימלי3.5mil / 4.0mil

Via לייזר מינימלי4-6mil

קידוח מכני מינימלי0.15mm (≤1.6mm)

Half-Hole מינימלי (PTH)0.3mm

עובי לוח0.2-4.0mm

נחושת פנימית מקסימלית3oz

יחס A/R מקסימלי Through Hole12:1

אימפדנס (Single-ended)±3Ω(≤50Ω), ±5%(>50Ω)

אימפדנס (דיפרנציאלי)±3Ω(≤50Ω), ±5%(>50Ω)

סבילות מתאר±0.1mm

ציוד מתקדם

טכנולוגיית ייצור ברמה עולמית

Laser Direct Imaging (LDI)

הדמיה בדיוק גבוה לדפוסי קווים דקים עד 2 mil

מערכות קידוח לייזר

קידוח micro-via עם יכולת 50μm ללוחות HDI

בדיקה אופטית אוטומטית

בדיקה של 100% לייצור נטול פגמים

בדיקת Flying Probe

בדיקה חשמלית לאבות-טיפוס וסדרות קטנות

בדיקת X-Ray

יישור שכבות פנימיות ואימות מילוי via

בדיקת אימפדנס

בדיקת TDR לאימות אימפדנס מבוקר

הבטחת איכות

בדיקה קפדנית בכל שלב

בדיקת חומרים נכנסים

בקרת איכות בתהליך

בדיקה אופטית אוטומטית (AOI)

בדיקה חשמלית (100%)

ניתוח Microsection

אימות אימפדנס

בדיקת הלחמה

בדיקת עומס תרמי

בדיקת כיפוף/Flex

בדיקה חזותית סופית

צריכים מפרט מיוחד?

הצוות הטכני שלנו יכול לעבוד איתכם כדי לעמוד בצרכים הספציפיים שלכם.

קבלו תמיכה טכנית