.pilot production וא EVT-ל רובעל םוקמב סופיט בא בוביס דועו שדחמ טוטרש ןמז ,פאקאט
.אצוי RFQ-הש ינפל תשרופמ תויהל הכירצ ךלש via-ה תינכות ,((https://en.wikipedia.org/wiki/IPC_(electronics)[IPC] ת
.תונימאה תא רפשל ילבמ הקפסא ןמז תופיסומש תומזגומ תומירעו תוצירפ לש היוקל רוציי
הדש ייחו האושת םיטילחמ היגטרטסא תועצמאב עודמ ##
.טטור וא לפקתמ ,ףפוכתמ רצומה רשאכ חטשמה וא תשוחנה קשממ ךותל תורישי חתמ ףוחדל ה
.םיטוטיצה קויד תא םג תרפשמ ףופיכה תונימא תא תרפשמש הנילפיצסיד התוא .םינטק בותי
| Via type | Typical use on flex PCB | Main advantage | Main risk | Best commercial fit |
|---|---|---|---|---|
| Plated through hole (PTH) | static flex, rigid-flex rigid zones, connector breakout | lowest cost and broad supplier support | too much stiffness if placed near active bend | general-purpose prototypes and medium-density layouts |
| Blind microvia | HDI breakout, fine-pitch BGA, rigid-flex transition | saves routing area and shortens breakout path | higher cost from laser drilling and sequential build | dense designs where space matters more than unit cost |
| Buried via | multilayer rigid zones only | routing freedom inside rigid section | not useful in moving flex area and adds stackup complexity | advanced rigid-flex with dense core routing |
| Via-in-pad filled and capped | fine-pitch component pads, RF modules, compact rigid zones | shortest escape and better assembly planarity | extra fill/cap process and tighter vendor capability requirements | premium compact designs with proven supplier capability |
| Plated slot or elongated via feature | high-current terminals, shield tie points, mechanical anchor zones | improved current path or anchoring shape | drill/routing complexity and more copper stress if misused | special-purpose interconnect or power entry zones |
| Staggered rigid-only via field | rigid-flex component area before flex tail | keeps routing density high while protecting the moving section | requires disciplined transition planning | best balance for most production rigid-flex programs |
**".קדסה תא ליחתמ ירוזחמה חתמה הבש תקיודמה הדוקנל ךופהל ןיידעו ,ידוקפת ןחבמ רו
5 Flex PCB םירקי שדחמ םיבוציע םיענומה םיללכ תועצמאב
.רוצייל ריחמ תועצה םיקדוב ונא רשאכ בורל םישמתשמ ונא םהבש םיללכה םה ולא .בוציע
.קד ענ קלח ךותל HDI לש תונוכת ץלאל רשאמ רתוי לוז ללכ ךרדב הז .טטר וא הלי
**".יביטקרטא הארנ ריחמה םא םג הדובעב ןיידע ןוכיסה ,תורסח ךילהתה תולימ םא .ZZTE
רוציי שימג בוציע לע תכלל םילוכי אלו םילוכי םיסאיו ןכיה ##
.רוזא לכב תונתשהל הכירצ ךרד תייגטרטסא .יתימא bend zone-ו transition zone ,חישק וא חי
- **component zone הצירפ ךרד םיפופצ םינבמל רתויב חוטבה םוקמה והז **:השקונ וא חישק,
.יתימאה ינכמה שומישה הרקמ תא םאות אוה רשאכ קר חוטב ךרד םוקימ :שכר רועיש ותוא ל
ךרד תטלחה לכ לש הקפסא ןמזו תולע תעפשה ##
.פאקאטס יוניש רושיא ינפל םימלשמ םה הירוגטק וזיא לע ןיבהל םיכירצ םינוק .ךילהת ת
| Via decision | Typical manufacturing impact | Cost effect | Lead-time effect | When it is worth paying for |
|---|---|---|---|---|
| Standard PTH in static zone | mechanical drill and standard plating | baseline | baseline | most low- to mid-density flex designs |
| Smaller mechanical drill with tighter annular ring | tighter registration and plating control | low to moderate increase | small increase | when routing is close but standard process still works |
| Laser blind microvia | laser drill plus sequential lamination | moderate increase | moderate increase | fine-pitch breakout and compact rigid-flex modules |
| Filled and capped via-in-pad | extra fill, planarization, and cap process | moderate to high increase | moderate increase | fine-pitch assembly or RF pads that truly need it |
| Overusing microvias in non-critical areas | unnecessary HDI process steps | high increase with little field benefit | moderate to high increase | almost never; simplify instead |
| Moving via field out of bend area and widening breakout | may increase local routing length but simplifies reliability control | often neutral or cheaper overall | often neutral or better | nearly always for moving flex sections |
.הבכרה לש תוירושימ יצוליא האור אל םלועלש עטקב ףסונ יולימ עיצמ קפס םא לח ןויגיה
**".םוקמ לכב רקיה ךילהתה תא טקשב םשייל םוקמב הזה ליהמתה תא קוידב רחמתי יניצר ק
RFQ םיצבקה רורחש ינפל גוית תמישר
:םיאבה םיטירפה תא רשא ,םיקפסל פאקאטס תורעה וא ++Gerbers, ODB חלוש התאש ינפל
תורישב זז לגעמה םא no-via keepout-כ ותוא ןמסו ימנידה לוקיעה רוזא תא ההז -
.הנבמ ותוא לע וססבתה אל םלועמש םירפסמ תאוושה לע ןמז זבזבתו תונוש תוחנה וחיני ם
תוצופנ תולאש ##
?PCB flex לע plated through holes-ב שמתשהל ןתינ םאה ###
.תיבחל הדיפרה קשממב ץמאמ תזכרתמ תרזוח העונת ובש םוקמב וא ליעפ לוקיע רוזאב םתוא
?rigid-flex בוציע לע תפסונה תולעה תא הווש microvia יתמ ###
microvia תצירפ ומכ תיתימא תופיפצ תייעב רתופ אוה רשאכ הימרפה תא הווש ללכ ךרדב
?dynamic bend zone-ב סאיו םקמל ךירצ םעפ יא םאה ###
.המירעה יבועו םירוזחמה תריפס ,לוקיעה סוידר לומ ותוא קודבל שיו תיפיצפס תונמיהמ
?םישימג PCB ילולכמב חוטב via-in-pad םאה ###
.ינכמה ןוכיסה תא זזקמ וניא תיטקפמוק החירב לש ךרעהש ןוויכמ םיכמתנ םניאש םיענ םי
?תלוכי תועצמאב קפס לואשל הנוק ךירצ המ לע ###
.HDI תונבל הלוכי תונחהש תירנג הנעט רשאמ רתוי םיבושח הלאה םיטרפה .ZZTERM2
?הריקס ךרד ןימא PCB flex רובע חולשל יילע םיצבק וליא ###
.רתוי הברה הנימא via-ה תצלמה ,םינפלמ הלבקה דעי תאו העונתה ליפורפ תא ןיבמ קפסה
תיתימא ריחמ תעצה הקיפמש תרוקיב תליבח חלש :אבה בלשה ##
.ןוחטיבב תוושהל לכותש ריחמ תעצה סיסבו DFM תורעה ,תישעמ היינב תצלמה הרזח
