Les flex sans adhésif (adhesiveless) utilisent un polyimide avec cuivre laminé directement, offrant épaisseur réduite (30-40% plus fin), meilleures performances thermiques et fiabilité supérieure en température élevée. Les flex avec adhésif (adhésive) sont économiques, standards et suffisants pour la majorité des applications à température modérée. Choisissez sans adhésif pour haute température (>150°C continue), flexion dynamique intensive, miniaturisation extrême ou applications médicales/aérospatiales ; optez pour avec adhésif pour applications standard grand public et industrielles.
Pour Haute Performance
Sans Adhésif
La construction sans adhésif est le choix premium pour applications exigeantes nécessitant performances thermiques maximales, miniaturisation extrême ou conformité à des normes strictes. L'investissement supplémentaire se justifie par la fiabilité accrue.
La construction avec adhésif est le standard industriel offrant excellent rapport performance-prix pour la vaste majorité des applications flex. Elle répond aux besoins de 80-85% des projets avec coûts et délais optimisés.
La différence thermique est le critère décisif principal. L'adhésif acrylique ou époxy limite la température continue à 150°C et agit comme isolant thermique. Sans adhésif, le cuivre transmet chaleur directement au polyimide qui supporte 260°C+.
L'élimination des couches adhésives réduit l'épaisseur totale de 30-40%, critique pour smartphones ultra-fins, wearables compacts et applications où chaque dixième de millimètre compte. Cela améliore aussi la flexibilité.
Capacité de fabrication adhesive et adhesiveless pour choisir l'optimal selon votre application.
Nos ingénieurs analysent vos contraintes thermiques et mécaniques pour recommander la construction.
Polyimide adhesiveless de première qualité (Espanex, Pyralux AP) en stock.
Tests de résistance thermique et cycles gratuits pour valider la construction choisie.
Surcoût adhesiveless optimisé 25-35% vs prix marché standard 50%+.
Construction adhesiveless certifiée pour médical (ISO 13485) et aérospatial (AS9100).
Pour applications critiques haute température, médical, aérospatial ou miniaturisation extrême, oui absolument. Le sans adhésif élimine un mode de défaillance potentiel (délamination adhésif) et offre performances supérieures. Pour applications standard <130°C, l'adhésif suffit largement et optimise les coûts.
Difficile à l'œil nu sur produit fini. Le sans adhésif peut paraître légèrement plus fin. En coupe transversale au microscope, l'adhésif apparaît comme une couche distincte brunâtre entre cuivre et polyimide, absente en adhesiveless où cuivre et PI sont directement liés.
Le monocouche (simple face) est presque toujours avec adhésif car la construction standard est déjà fine (50-75µm). L'adhesiveless apporte peu d'avantages sauf applications spatiales ou température extrême. Pour double couche et plus, adhesiveless montre son intérêt.
Rarement avec adhésifs modernes de qualité, mais possibles en conditions extrêmes : température >150°C continue (dégradation adhésif), cycles thermiques très larges (-55°C à +125°C, risque délamination), environnements chimiques agressifs, ou applications spatiales (outgassing contamination optique).
Oui, c'est même stratégique ! Utilisez adhesiveless dans zones flex haute température ou flexion intensive, et adhésif standard dans zones moins critiques pour optimiser coûts. Nécessite fabricant expérimenté pour gérer la complexité de production.