Les flex simple et double face conviennent à la plupart des interconnexions simples. Mais lorsque votre produit exige des plans d'alimentation et de masse dédiés, un routage à impédance contrôlée, le montage de composants à nombre élevé de broches ou un blindage électromagnétique, le flex multicouche s'impose. La fabrication diffère fondamentalement du multicouche rigide : le substrat polyimide se déplace pendant la lamination, le flux d'adhésif doit être maîtrisé pour éviter l'obstruction des vias, et le circuit fini doit se plier sans délamination ni rupture de conducteur. FlexiPCB fabrique depuis 2005 des circuits flexibles multicouches de 3 à 10+ couches pour le médical, l'aérospatiale, la défense et l'électronique grand public.
Neurostimulateurs implantables, implants cochléaires et systèmes d'imagerie par cathéter nécessitent un routage dense dans des volumes millimétriques. Nos circuits flexibles 6-8 couches avec matériaux coverlay biocompatibles répondent aux exigences ISO 10993 et IPC-6013 Classe 3.
Calculateurs de vol, modules radar et charges utiles de communication spatiale exigent des flex multicouches résistant aux vibrations, cycles thermiques sous vide et radiations. Nos conceptions remplacent les chaînes rigide-câble-rigide par un circuit continu, réduisant la masse du faisceau de 60 à 70%.
Systèmes de guidage, modules de guerre électronique et équipements portés par le soldat requièrent des flex multicouches conformes MIL-PRF-31032. Nos circuits 4-8 couches avec blindage EMI et protection conforme fonctionnent de −55 °C à +125 °C.
Smartphones pliables, montres connectées et casques AR utilisent le flex multicouche comme interconnexion principale. Nos circuits 4-6 couches en 50/50 µm piste/espace survivent à plus de 200 000 cycles de pliage dans les zones de charnière dynamiques.
Modules caméra, réseaux LiDAR et systèmes de gestion de batterie exigent des flex multicouches résistant aux températures sous capot et aux cycles de fiabilité automobile. Fabrication conforme IATF 16949 avec impédance contrôlée et cuivre épais dans le même empilement.
Bras robotiques, équipements CNC et servomoteurs utilisent le flex multicouche dans les articulations en mouvement continu. Optimisation de l'axe neutre pour plus de 10 millions de cycles de flexion à un rayon minimal de 3 mm.
Nos ingénieurs collaborent avec votre équipe pour définir l'empilement optimal en tenant compte de l'intégrité du signal, des zones de flexion, de l'épaisseur cible et du coût. Modélisation d'impédance complète avant production.
Chaque couche conductrice est structurée par LDI (imagerie laser directe) avec une précision de ±10 µm. Après gravure, inspection AOI et test électrique. Les couches défectueuses sont rejetées avant lamination.
Les flex multicouches sont construits par cycles de lamination séquentielle — assemblage de deux à trois couches, perçage et métallisation, puis lamination de l'ensemble suivant. Ce procédé permet les vias borgnes et enterrés.
Perçage mécanique pour les vias traversants et borgnes de grand diamètre (100 µm min.), laser UV pour les microvias de 50-75 µm. Desmear, cuivre chimique et cuivre galvanique assurent la fiabilité.
Le coverlay polyimide est découpé selon vos ouvertures, laminé sous chaleur et pression. Finition de surface et raidisseurs appliqués aux zones de connecteurs et de composants.
Chaque circuit subit un test électrique par sonde volante ou par matrice, vérification TDR pour les conceptions à impédance contrôlée, et inspection visuelle selon IPC-A-610. Analyses métallographiques sur premiers articles et échantillons périodiques.
Le flex multicouche n'est pas un multicouche rigide sur un autre substrat — l'ensemble du processus est différent. Notre équipe a perfectionné les profils de lamination, les techniques d'alignement et les procédés via pendant deux décennies.
Vias borgnes mécaniques et laser, vias enterrés, microvias empilés et configurations décalées. Routage HDI sans augmentation d'épaisseur — idéal pour le portable, l'implantable et les boîtiers compacts.
Modélisation par solveur de champs 2D et vérification TDR sur toutes les couches signal de votre empilement. Modélisation, fabrication et vérification de chaque cible d'impédance.
De 5 prototypes en 5 jours à plus de 10 000 pièces en série — tout est fabriqué dans notre propre usine, sans sous-traitance. Votre design prototype passe directement en outillage série sans re-qualification.
