FlexiPCB produit des circuits souples à haute densité d'interconnexion (HDI) qui regroupent le maximum de fonctionnalités dans le minimum d'espace. Nos capacités en PCB flex HDI comprennent les microvias empilés et décalés, les conceptions via-in-pad et les procédés de lamination séquentielle qui dépassent largement les densités de routage des circuits souples conventionnels. Nous traitons des empilements de 2 à 10 couches avec des microvias percés au laser aussi petits que 50μm, supportant les boîtiers BGA à pas fin jusqu'à 0,3mm.
Circuits souples HDI ultrafins pour modules caméra de téléphones intelligents, interconnexions d'écran et cartes mères de montres intelligentes exigeant une densité de composants maximale dans un espace restreint.
Circuits flex HDI biocompatibles pour implants cochléaires, sondes de stimulateurs cardiaques, caméras d'endoscopie et instruments chirurgicaux où la miniaturisation est incontournable.
Circuits souples HDI légers pour modules de communication par satellite, avionique, contrôleurs de vol de drones et systèmes radar requérant des interconnexions hautement fiables.
Circuits souples haute densité pour modules LiDAR, systèmes de caméras et unités de fusion de capteurs dans les systèmes avancés d'aide à la conduite.
Circuits flex HDI à impédance contrôlée pour modules d'antenne 5G, modules front-end à ondes millimétriques et routage de signaux haute fréquence.
Nos ingénieurs HDI analysent votre conception pour valider la faisabilité des microvias, optimiser l'empilement et modéliser les impédances. Nous recommandons la structure de vias la plus appropriée (empilée, décalée ou sautée) selon vos besoins de densité.
Les empilements HDI flex utilisent des cycles de lamination séquentielle : chaque paire de couches est laminée, percée et métallisée avant l'ajout des couches suivantes. Ce procédé rend possibles les structures de microvias enterrés et empilés.
Le perçage laser UV crée des microvias aussi petits que 50μm de diamètre avec un contrôle précis de la profondeur. Les vias remplis de cuivre assurent une interconnexion fiable pour les applications via-in-pad et d'empilement.
L'imagerie directe par laser (LDI) atteint une résolution de trace/espace de 2mil pour le routage haute densité entre pastilles BGA à pas fin et plages de microvias.
Chaque circuit HDI flex est soumis à une vérification d'impédance par TDR, une analyse de coupe transversale des microvias, des tests électriques par sonde volante et une inspection AOI pour satisfaire aux normes IPC Classe 3.
Systèmes laser UV atteignant 50μm de diamètre de microvia avec une précision de positionnement de ±10μm, offrant les plus hautes densités de routage sur substrats souples.
Lamination multicycle avec alignement de précision (±25μm) pour microvias empilés jusqu'à 3 niveaux. Le remplissage complet au cuivre garantit un empilement de vias fiable.
Nos spécialistes HDI révisent chaque conception pour en assurer la fabricabilité, en proposant des ajustements d'empilement qui diminuent les coûts tout en maintenant l'intégrité du signal.
Certifié ISO 9001, ISO 13485 et IATF 16949. Chaque circuit HDI flex passe par une coupe transversale, des tests d'impédance et une vérification électrique complète.
Découvrez nos capacités de fabrication de circuits souples HDI de précision
