Le choix du fini de surface peut faire toute la différence dans un design de PCB flexible. Contrairement aux cartes rigides, les circuits flexibles font face à des défis bien particuliers : les contraintes de pliage répétées sollicitent l'interface du joint de soudure, les substrats minces en polyimide demandent des procédés chimiques plus doux, et les rayons de courbure serrés exposent les finis à de la fatigue mécanique. Notre équipe d'ingénierie évalue les exigences de votre application — types de composants, environnement d'opération, méthode d'assemblage, durée de vie prévue — et recommande le fini optimal. On traite les six principaux types de fini de surface à l'interne, avec des lignes dédiées calibrées spécifiquement pour les substrats flex et rigide-flex.
OSP ou ENIG pour les téléphones intelligents, les appareils portables et les tablettes — un bon équilibre entre le coût et la soudabilité à pas fin sur des layouts flex haute densité.
ENIG pour les implants et les équipements de diagnostic où la longue durée de tablette, la surface plane des pads et la résistance à la corrosion sont incontournables.
ENIG ou étain par immersion pour les capteurs, les afficheurs et les modules de contrôle qui fonctionnent dans des températures extrêmes de -40 °C à +150 °C.
Argent par immersion pour de faibles pertes d'insertion sur les alimentations d'antenne, les modules RF frontaux et les circuits flex à ondes millimétriques.
ENIG avec languettes en or dur pour les connecteurs haute fiabilité, les pads de câblage par fil et les assemblages flex avioniques critiques.
OSP ou HASL sans plomb pour les bandes flex DEL à coût réduit où la soudabilité compte plus que l'entreposage à long terme.
Nos ingénieurs révisent vos fichiers Gerber, votre BOM et vos exigences d'assemblage. On évalue la géométrie des pads, le pas des composants, l'environnement d'utilisation et la durée d'entreposage prévue.
Selon vos besoins spécifiques, on recommande une ou plusieurs options de fini avec une comparaison claire des compromis : coût, planéité, fenêtre de soudabilité et fiabilité.
Les panneaux flex passent par un micro-décapage et un nettoyage optimisés pour les substrats en polyimide. La rugosité de surface et la condition du cuivre sont vérifiées avant le placage.
Chaque fini est traité sur une ligne de production dédiée avec la chimie, la température et les temps d'immersion calibrés pour l'épaisseur du PCB flex et la taille du panneau.
Mesure d'épaisseur par XRF sur chaque panneau. Test de soudabilité selon IPC J-STD-003. Analyse en coupe transversale disponible pour les applications critiques.
Nos bains de placage sont ajustés spécifiquement pour les substrats à base de polyimide. Les paramètres de PCB rigide ne se transfèrent pas directement au flex — on tient compte du cuivre plus mince, des matériaux de base flexibles et des ouvertures de coverlay.
Pas de sous-traitance, pas de délais. ENIG, OSP, HASL sans plomb, argent par immersion, étain par immersion et or dur — tout est traité sous un même toit avec un contrôle de qualité constant.
Nos lignes de fini de surface sont conformes aux normes IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (argent par immersion), IPC-4554 (étain par immersion) et J-STD-003 pour la soudabilité.
Vous n'êtes pas certain quel fini convient à votre design? Nos ingénieurs d'application offrent des consultations gratuites avec des recommandations basées sur les données de votre cas d'utilisation précis.
