Sur un programme flex PCB, les défauts visuels repérés trop tard coûtent cher : reprise, délai perdu et premier lot qui dérive avant même la validation finale.
Pour les équipes achats et qualité, la bonne question n’est pas seulement “avez-vous une AOI ?”. Il faut plutôt demander à quel poste elle est utilisée, comment le flex est supporté et quand elle est complétée par un test électrique ou par rayons X.
"L’AOI donne de la valeur quand elle empêche les mauvais panneaux de consommer du temps de ligne, pas quand elle arrive seulement à la fin."
— Hommer Zhao, Engineering Director at FlexiPCB
Ce que l’AOI fait réellement
L’AOI compare la pièce réelle à une référence. Elle est efficace pour repérer circuits ouverts, courts-circuits visibles, pièces manquantes, polarité inversée, décalage, ponts de soudure apparents et certains problèmes d’alignement coverlay/stiffener. Elle ne remplace toutefois ni le test de continuité ni l’inspection des joints cachés.
Où l’AOI entre dans le flux
Dans un flux robuste, l’AOI intervient après l’attaque du circuit, après le placement SMT et après le refusionnement. Le point critique sur flex reste le maintien en position : sans support répétable, les faux appels augmentent vite. Voir aussi le processus de fabrication flex PCB et le guide fiabilité et normes.
| Defect / condition | AOI result | Extra method |
|---|---|---|
| Trace open / nick | Strong on bare flex | Flying probe confirms continuity |
| Copper short / spacing issue | Strong on bare flex | Electrical test for full coverage |
| Missing or wrong component | Strong on assembly | Usually no extra method |
| Visible solder bridge | Strong on assembly | Electrical test still recommended |
| Hidden joint under BGA/QFN | Weak | X-ray |
| Coverlay or stiffener misregistration | Strong to moderate | Dimensional check when tolerance is tight |
Quand elle ne suffit plus
Dès qu’on a du BGA, du QFN, des joints cachés ou une exigence de fiabilité plus élevée, l’AOI seule n’est plus suffisante. Il faut alors l’associer au test électrique et souvent aux rayons X.
Quoi envoyer avant la soumission
- Dossiers Gerber / ODB++ et dessin d’assemblage
- BOM détaillée
- Fichier centroid
- Volumes par étape
- Zones de pliage, stiffeners et épaisseur visée
- Environnement, délai cible et niveau de conformité
Ces données permettent d’évaluer tout de suite le bon plan d’inspection.
FAQ
Est-ce que l’AOI suffit seule ?
Non, surtout pas si le produit contient des joints cachés.
Est-elle utile sur circuit nu ?
Oui, c’est même un très bon filtre en amont.
Pourquoi plus de faux appels sur flex ?
À cause du manque de planéité et des variations d’optique.
Quand demander les rayons X ?
Avec BGA, QFN ou tout assemblage que la caméra ne voit pas bien.
Que doit vérifier l’acheteur ?
Le point d’utilisation exact de l’AOI et ses méthodes complémentaires.
Prochaine étape
Envoyez votre dessin, BOM, quantité, environnement, délai visé et objectif de conformité. Indiquez aussi si vous attendez AOI, flying probe, rayons X, FAI ou traçabilité. Nous vous retournerons un plan d’inspection, un retour DFM et une soumission exploitable. Demander une soumission ou contacter l’ingénierie.
