U flex PCB projektu casto nevznika nejvetsi ztrata v samotne vyrobe, ale v tom, ze viditelna vada je odhalena pozde. Mostek pajky, obracena polarita nebo chyba coverlay pak rychle znamena prepracovani a skluz terminu.
Pro nakup proto neni dost vedet, ze dodavatel ma AOI. Dulezite je vedet, ve kterem kroku procesu ji pouziva, jak podpira flexibilni obvod a kdy AOI doplnuje elektrickym testem nebo rentgenem.
"AOI ma skutecnou hodnotu jen tehdy, kdyz zastavi chybu driv, nez spotrebuje kapacitu, cas a marzi programu."
— Hommer Zhao, Engineering Director at FlexiPCB
Co AOI opravdu dela
AOI porovnava skutecny obraz panelu nebo sestavy s digitalni referenci. U flex PCB velmi dobre nachazi preruseni vodice, zkraty, chybejici komponenty, chyby polarity, rotaci, viditelne mostky pajky i problemy registrace coverlay nebo stiffeneru. Sama ale nenahrazuje elektricky test a neoveri skryte spoje.
Kde AOI patri v procesu
Nejsilnejsi pristup pouziva AOI po leptani bare flex, po SMT placementu a po reflow. U flexibilnich obvodu je kriticka mechanicka podpora; bez stabilniho fixture prudce roste pocet false callu. Dalsi kontext najdete v guide k vyrobnimu procesu flex PCB a k spolehlivosti a standardum.
| Defect / condition | AOI result | Extra method |
|---|---|---|
| Trace open / nick | Strong on bare flex | Flying probe confirms continuity |
| Copper short / spacing issue | Strong on bare flex | Electrical test for full coverage |
| Missing or wrong component | Strong on assembly | Usually no extra method |
| Visible solder bridge | Strong on assembly | Electrical test still recommended |
| Hidden joint under BGA/QFN | Weak | X-ray |
| Coverlay or stiffener misregistration | Strong to moderate | Dimensional check when tolerance is tight |
Kdy AOI nestaci
Jakmile produkt obsahuje BGA, QFN, skryte spoje nebo vyssi pozadavky na spolehlivost, samotna AOI nestaci. Je potreba AOI plus elektricky test a casto i X-ray.
Co poslat pred RFQ
- Gerber / ODB++, assembly drawing a stackup
- BOM s MPN a typy package
- Centroid soubor
- Mnozstvi pro prototype, pilot a production
- Zony ohybu, stiffenery, unsupported tails a cilova tloustka ZIF
- Provozni prostredi, target lead time a compliance pozadavek
Tyto podklady umozni nastavit plan inspekce uz pri naceneni.
FAQ
Staci AOI pro kazdou flex sestavu?
Ne. Je silna pro viditelne vady, ale nenahrazuje elektricky test.
Pouziva se AOI i na bare flex?
Ano, a je to velmi cenny vcasny gate.
Proc ma flex PCB vic false callu?
Kvuli mene stabilni geometrii, lokalnimu warpage a optickym zmenam.
Kdy je potreba X-ray?
Pri skrytych spojich, BGA, QFN a podobnych strukturach.
Na co se nakup casto nepta?
Jak je AOI konkretne integrovana do daneho produktu.
Dalsi krok
Pokud spoustite novy projekt, poslete vykres, BOM, objem, prostredi, target lead time a compliance cil. Uvedte i to, zda potrebujete AOI, flying probe, X-ray, FAI nebo traceability. Vratime DFM feedback, plan inspekce a nabidku. Vyžádat nabídku nebo kontaktovat engineering.
