Libreng Tool

PCB Stackup Builder

Magdisenyo at mag-visualize ng iyong PCB layer stackup. Gumawa ng custom configurations para sa flex, rigid-flex, at multilayer boards.

Mabilisang Presets

Layers

Coverlay
mm
Adhesive
mm
Copper
mm
Polyimide
mm
Copper
mm
Adhesive
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Buod ng Stackup

Kabuuang Kapal0.195 mm
Bilang ng Layer2L (7 total)

Breakdown ng Kapal

Coverlay0.050 mm
Adhesive0.050 mm
Copper0.070 mm
Polyimide0.025 mm

Mga Tip sa Disenyo

  • •Gumamit ng RA (rolled annealed) copper para sa dynamic flex applications upang mapabuti ang bend life
  • •Ilagay ang neutral bend axis sa gitna ng flex section para sa balanseng stress distribution
  • •Bawasan ang adhesive layers sa flex areas - ang adhesiveless construction ay nag-aalok ng mas magandang flexibility
  • •Mag-ingat sa asymmetric stackups dahil maaaring magdulot ng warping

Kailangan ng Custom Stackup Design?

Maaaring tumulong ang aming mga engineers sa pagdidisenyo ng optimal stackup para sa iyong application requirements.

Libreng DFM AnalysisMga Rekomendasyon sa MaterialImpedance Optimization
Humiling ng Stackup Review

Mga Madalas Itanong

Ano ang PCB stackup?
Ang PCB stackup ay ang pagsasaayos ng copper layers at insulating layers na bumubuo sa PCB. Tinutukoy nito ang bilang ng layers, mga materials na ginamit, at kapal ng bawat layer. Ang wastong stackup design ay kritikal para sa signal integrity, impedance control, at mechanical reliability.
Anong mga materials ang ginagamit sa flex PCB stackup?
Ang flex PCB ay karaniwang gumagamit ng: 1) Polyimide (PI) bilang flexible base material, 2) Rolled annealed (RA) o electrodeposited (ED) copper para sa conductors, 3) Adhesive para sa pagbobond ng layers, 4) Coverlay (polyimide + adhesive film) para sa protection. Ang rigid-flex boards ay may kasamang FR4 at prepreg sa rigid sections.
Paano pumili ng tamang layer count?
Ang layer count ay nakadepende sa: 1) Routing complexity at signal count, 2) Power at ground plane requirements, 3) Impedance control needs, 4) Board size constraints. Magsimula sa minimum na kinakailangang layers, dahil mas maraming layers ay nagpapataas ng gastos at kapal, na maaaring makaapekto sa flexibility.
Ano ang pagkakaiba ng coverlay at solder mask?
Ang coverlay ay polyimide film na may adhesive, inilalapat bilang sheet at pino-pattern sa pamamagitan ng laser o mechanical drilling. Mas flexible at matibay para sa flex applications. Ang solder mask ay liquid coating (LPI) na silk-screened o sprayed. Ang solder mask ay nabibitak kapag nababali, kaya ang coverlay ay kinakailangan para sa flex areas.
Paano naaapektuhan ng stackup ang impedance?
Ang stackup ay direktang nakakaapekto sa impedance sa pamamagitan ng: 1) Dielectric thickness (H) - mas makapal = mas mataas na impedance, 2) Dielectric constant (εr) - mas mataas = mas mababang impedance, 3) Copper thickness (T) - nakakaapekto sa trace width para sa target impedance. Ang consistent na layer-to-layer spacing ay kritikal para sa controlled impedance designs.

Mga Kaugnay na Tool

Impedance Calculator

Kalkulahin ang trace impedance para sa iyong stackup

Bend Radius Calculator

Tukuyin ang minimum bend radius para sa flex

PCB Cost Calculator

I-estimate ang presyo para sa iyong PCB project