Бесплатный инструмент

Конструктор слоёв печатных плат

Спроектируйте и визуализируйте структуру слоёв вашей печатной платы. Создавайте пользовательские конфигурации для гибких, жёстко-гибких и многослойных плат.

Быстрые шаблоны

Layers

Coverlay
mm
Клей
mm
Медь
mm
Полиимид
mm
Медь
mm
Клей
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Сводка структуры слоёв

Общая толщина0.195 mm
Количество слоёв2L (7 total)

Разбивка по толщине

Coverlay0.050 mm
Клей0.050 mm
Медь0.070 mm
Полиимид0.025 mm

Советы по проектированию

  • •Используйте RA (катаную отожжённую) медь для динамических гибких применений для улучшения срока службы при изгибе
  • •Размещайте нейтральную ось изгиба в центре гибкой секции для сбалансированного распределения напряжения
  • •Минимизируйте клеевые слои в гибких зонах - бесклеевые конструкции обеспечивают лучшую гибкость
  • •Тщательно рассматривайте асимметричные структуры, так как они могут вызвать деформацию

Нужна индивидуальная структура слоёв?

Наши инженеры могут помочь спроектировать оптимальную структуру слоёв для ваших требований к применению.

Бесплатный анализ DFMРекомендации по материаламОптимизация импеданса
Запросить проверку структуры

Часто задаваемые вопросы

Что такое структура слоёв печатной платы?
Структура слоёв печатной платы - это расположение медных слоёв и изолирующих слоёв, из которых состоит печатная плата. Она определяет количество слоёв, используемые материалы и толщину каждого слоя. Правильное проектирование структуры слоёв критически важно для целостности сигнала, контроля импеданса и механической надёжности.
Какие материалы используются в структурах гибких печатных плат?
Гибкие печатные платы обычно используют: 1) Полиимид (PI) в качестве гибкого базового материала, 2) Катаную отожжённую (RA) или электроосаждённую (ED) медь для проводников, 3) Клей для соединения слоёв, 4) Coverlay (полиимид + клеевая плёнка) для защиты. Жёстко-гибкие платы также включают FR4 и препрег в жёстких секциях.
Как выбрать правильное количество слоёв?
Количество слоёв зависит от: 1) Сложности трассировки и количества сигналов, 2) Требований к слоям питания и заземления, 3) Потребностей контроля импеданса, 4) Ограничений размера платы. Начинайте с минимально необходимого количества слоёв, так как большее количество слоёв увеличивает стоимость и толщину, что может повлиять на гибкость.
В чём разница между coverlay и паяльной маской?
Coverlay - это полиимидная плёнка с клеем, наносимая в виде листа и формируемая с помощью лазера или механического сверления. Она более гибкая и долговечная для гибких применений. Паяльная маска - это жидкое покрытие (LPI), наносимое трафаретной печатью или распылением. Паяльная маска трескается при изгибе, поэтому для гибких зон требуется coverlay.
Как структура слоёв влияет на импеданс?
Структура слоёв напрямую влияет на импеданс через: 1) Толщину диэлектрика (H) - толще = выше импеданс, 2) Диэлектрическую постоянную (εr) - выше = ниже импеданс, 3) Толщину меди (T) - влияет на ширину дорожки для целевого импеданса. Постоянное расстояние между слоями критически важно для проектов с контролируемым импедансом.

Связанные инструменты

Калькулятор импеданса

Рассчитайте импеданс дорожек для вашей структуры слоёв

Калькулятор радиуса изгиба

Определите минимальный радиус изгиба для гибкой платы

Калькулятор стоимости печатных плат

Оцените стоимость вашего проекта печатной платы