Клеевые (adhesive) гибкие платы используют акриловый или эпоксидный клей для соединения слоев меди и полиимида, что дешевле, но увеличивает толщину и снижает термостойкость. Бесклеевые (adhesiveless) платы используют прямое ламинирование меди к полиимиду, обеспечивая меньшую толщину, лучшую термостойкость и стабильность, но дороже на 30-50%. Выбирайте бесклеевые для высокотемпературных и высоконадежных применений; выбирайте клеевые для стандартных применений с ограниченным бюджетом.
Рекомендуется
Бесклеевые (премиум)
Бесклеевые гибкие печатные платы - оптимальный выбор для высоконадежных и критичных применений, где требуется максимальная термостойкость, стабильность и долговечность. Премиальное качество оправдывает повышенную стоимость.
Клеевые гибкие печатные платы подходят для большинства стандартных применений, где температурные режимы не превышают 200-250°C. Они более экономичны и обеспечивают достаточную надежность для бытовой и офисной электроники.
Бесклеевая технология дороже на этапе производства, но может обеспечить экономию в долгосрочной перспективе за счет повышенной надежности и меньшего процента отказов. Для критичных применений дополнительные затраты оправданы.
Бесклеевая технология требует более точного контроля процесса и специализированного оборудования, но обеспечивает более стабильные и предсказуемые характеристики. Клеевая технология проще в производстве и более доступна.
Производим гибкие печатные платы как клеевой, так и бесклеевой технологией.
Поможем определить оптимальную технологию на основе ваших требований и бюджета.
Строгий контроль параметров ламинирования для обеих технологий.
Анализируем температурные режимы вашего применения для правильного выбора.
Можем комбинировать технологии в разных секциях для баланса стоимости и качества.
Предоставляем образцы обеих технологий для сравнительного тестирования.
На готовой плате различить сложно без разреза. Бесклеевая плата тоньше и при разрезе не видно отдельного клеевого слоя - медь напрямую соединена с полиимидом. У клеевой платы при разрезе виден коричневый (эпокси) или прозрачный (акрил) слой клея между медью и полиимидом.
Бесклеевые платы показывают в 1.5-2 раза больше циклов изгиба до отказа в тестах на усталость. Они также лучше выдерживают термоциклирование и агрессивные среды. Для критичных применений это существенное преимущество.
Для автомобильной электроники в салоне клеевая технология (особенно эпоксидный клей) приемлема. Для подкапотного пространства с температурами выше 150°C рекомендуется бесклеевая технология или эпоксидный клей для высоких температур.
Да, бесклеевые платы имеют более низкие диэлектрические потери на высоких частотах, так как отсутствует клеевой слой. Для RF-применений выше 1 ГГц бесклеевая технология предпочтительна.
Да, обычно это не требует изменений в дизайне, так как изменяется только производственный процесс. Однако из-за меньшей толщины бесклеевных плат может потребоваться пересчет импеданса для высокочастотных линий.