Susunan PCB adalah susunan lapisan kuprum dan lapisan penebat yang membentuk PCB. Ia mentakrifkan bilangan lapisan, bahan yang digunakan, dan ketebalan setiap lapisan. Reka bentuk susunan yang betul adalah kritikal untuk integriti isyarat, kawalan impedans, dan kebolehpercayaan mekanikal.
Bahan apakah yang digunakan dalam susunan PCB fleksibel?
PCB fleksibel biasanya menggunakan: 1) Polyimide (PI) sebagai bahan asas fleksibel, 2) Kuprum rolled annealed (RA) atau electrodeposited (ED) untuk konduktor, 3) Pelekat untuk mengikat lapisan, 4) Coverlay (polyimide + filem pelekat) untuk perlindungan. Papan rigid-flex juga termasuk FR4 dan prepreg di bahagian rigid.
Bagaimana saya memilih bilangan lapisan yang betul?
Bilangan lapisan bergantung pada: 1) Kerumitan penghalaan dan bilangan isyarat, 2) Keperluan satah kuasa dan ground, 3) Keperluan kawalan impedans, 4) Kekangan saiz papan. Mulakan dengan lapisan minimum yang diperlukan, kerana lebih banyak lapisan meningkatkan kos dan ketebalan, yang boleh memberi kesan kepada fleksibiliti.
Apakah perbezaan antara coverlay dan solder mask?
Coverlay adalah filem polyimide dengan pelekat, diaplikasikan sebagai helaian dan dicorakkan melalui laser atau penggerudian mekanikal. Ia lebih fleksibel dan tahan lama untuk aplikasi flex. Solder mask adalah salutan cecair (LPI) yang disaring skrin atau disembur. Solder mask retak apabila diflekskan, jadi coverlay diperlukan untuk kawasan flex.
Bagaimana susunan mempengaruhi impedans?
Susunan secara langsung mempengaruhi impedans melalui: 1) Ketebalan dielektrik (H) - lebih tebal = impedans lebih tinggi, 2) Pemalar dielektrik (εr) - lebih tinggi = impedans lebih rendah, 3) Ketebalan kuprum (T) - mempengaruhi lebar trace untuk impedans sasaran. Jarak lapisan-ke-lapisan yang konsisten adalah kritikal untuk reka bentuk impedans terkawal.