Un stackup PCB es la disposición de capas de cobre y capas aislantes que componen un PCB. Define el número de capas, materiales usados y espesor de cada capa. El diseño adecuado del stackup es crítico para la integridad de señal, control de impedancia y fiabilidad mecánica.
¿Qué materiales se usan en stackups de PCB flexible?
Los PCBs flexibles típicamente usan: 1) Poliimida (PI) como material base flexible, 2) Cobre laminado recocido (RA) o electrodepositado (ED) para conductores, 3) Adhesivo para unir capas, 4) Coverlay (película de poliimida + adhesivo) para protección. Las placas rigid-flex también incluyen FR4 y prepreg en las secciones rígidas.
¿Cómo elijo el número correcto de capas?
El número de capas depende de: 1) Complejidad de enrutamiento y cantidad de señales, 2) Requisitos de planos de potencia y tierra, 3) Necesidades de control de impedancia, 4) Restricciones de tamaño de placa. Comience con las capas mínimas necesarias, ya que más capas aumentan costo y espesor, lo que puede afectar la flexibilidad.
¿Cuál es la diferencia entre coverlay y máscara de soldadura?
El coverlay es una película de poliimida con adhesivo, aplicada como una lámina y patrón mediante láser o perforación mecánica. Es más flexible y durable para aplicaciones flex. La máscara de soldadura es un recubrimiento líquido (LPI) que se imprime o rocía. La máscara de soldadura se agrieta cuando se flexiona, por lo que el coverlay es requerido para áreas flex.
¿Cómo afecta el stackup a la impedancia?
El stackup afecta directamente la impedancia a través de: 1) Espesor dieléctrico (H) - más grueso = mayor impedancia, 2) Constante dieléctrica (εr) - mayor = menor impedancia, 3) Espesor del cobre (T) - afecta el ancho de pista para impedancia objetivo. El espaciado consistente capa a capa es crítico para diseños de impedancia controlada.