Los PCB flex adhesiveless usan poliimida de 2 o 3 capas laminada sin adhesivos, resultando en mayor rango de temperatura (hasta 400°C picos), menor grosor, mejor disipación térmica y mayor confiabilidad para aplicaciones críticas. Los flex con adhesivo usan adhesivo acrílico o epóxico entre capas, costando 30-40% menos pero limitados a 200-260°C y mayor grosor. Elegí adhesiveless para automotriz bajo capó, aerospace, militar, médicos implantables y alta velocidad. Elegí adhesivo para electrónica de consumo estándar donde costo es prioritario.
Mayor Rendimiento
Adhesiveless para Crítico
La construcción adhesiveless es mandatoria para aplicaciones de alta temperatura, ambientes severos o donde la máxima confiabilidad es requerida. El costo adicional se justifica por el rendimiento superior y vida útil extendida.
La construcción adhesiva es perfectamente adecuada para la vasta mayoría de aplicaciones electrónicas donde las temperaturas se mantienen por debajo de 200°C. Ofrece excelente relación costo-rendimiento para productos comerciales e industriales estándar.
Aunque el flex adhesiveless cuesta 30-40% más inicialmente, puede reducir costos totales en aplicaciones de alta temperatura al eliminar rigidizadores, shields térmicos o diseños sobredimensionados necesarios para compensar limitaciones del adhesivo.
Los flex adhesiveless requieren manejo más cuidadoso durante ensamblaje debido a menor grosor, pero ofrecen ventajas de diseño como menor radio de doblado y mejor impedancia controlada para alta velocidad.
Fabricamos adhesivo y adhesiveless - seleccionamos la construcción óptima para tu aplicación.
Evaluamos tu perfil de temperatura para determinar si adhesiveless es necesario o adhesivo es suficiente.
Usamos Pyralux AP (DuPont) para adhesivo y Pyralux TK/FR para adhesiveless de máxima calidad.
Validamos rendimiento térmico con cámaras ambientales hasta 300°C.
AS9100 certificado para aplicaciones aerospace que requieren adhesiveless.
Te ayudamos a no sobre-especificar - si adhesivo funciona, te ahorramos dinero.
Se usa poliimida de 2 o 3 capas (cast coating process) donde el cobre está directamente integrado en la poliimida durante fabricación, o poliimida sputtered donde el cobre se deposita por sputtering. No hay capa de adhesivo separada entre cobre y poliimida.
No necesariamente. Para aplicaciones <150°C, el adhesivo ofrece mejor relación costo-beneficio sin sacrificar rendimiento. Adhesiveless es 'overkill' para la mayoría de electrónica de consumo y agrega costo innecesario.
Sí, ambos soportan soldadura. Sin embargo, adhesiveless maneja mejor múltiples ciclos de reflow y rework debido a su mayor temperatura de degradación. Para producción con 3+ ciclos de reflow, adhesiveless es más confiable.
En aplicaciones dentro de su rango de temperatura (≤200°C), el adhesivo acrílico/epóxico es extremadamente estable y dura décadas. La degradación solo ocurre si se excede repetidamente la temperatura máxima especificada.
Indicá 'adhesiveless construction' o 'coverlay without adhesive' en tus notas de fabricación. Especificá el material exacto si tenés preferencia (ej: 'Pyralux FR' o '2-layer all-PI construction'). Podemos ayudarte con la spec correcta.
Comparación de materiales base para diferentes rangos de temperatura.
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