Outil Gratuit

Concepteur d'Empilage PCB

Concevez et visualisez l'empilage des couches de votre PCB. Créez des configurations personnalisées pour les cartes flex, rigid-flex et multicouches.

Préréglages Rapides

Layers

Coverlay
mm
Adhésif
mm
Cuivre
mm
Polyimide
mm
Cuivre
mm
Adhésif
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Résumé de l'Empilage

Épaisseur Totale0.195 mm
Nombre de Couches2L (7 total)

Répartition de l'Épaisseur

Coverlay0.050 mm
Adhésif0.050 mm
Cuivre0.070 mm
Polyimide0.025 mm

Conseils de Conception

  • Utilisez du cuivre RA (laminé recuit) pour les applications flex dynamiques pour améliorer la durée de vie de courbure
  • Placez l'axe neutre de courbure au centre de la section flexible pour une distribution équilibrée des contraintes
  • Minimisez les couches d'adhésif dans les zones flex - les constructions sans adhésif offrent une meilleure flexibilité
  • Considérez les empilages asymétriques avec précaution car ils peuvent causer une déformation

Besoin d'une Conception d'Empilage Personnalisée?

Nos ingénieurs peuvent aider à concevoir l'empilage optimal pour les exigences de votre application.

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Questions Fréquentes

Qu'est-ce qu'un empilage PCB?
Un empilage PCB est l'arrangement des couches de cuivre et des couches isolantes qui composent un PCB. Il définit le nombre de couches, les matériaux utilisés et l'épaisseur de chaque couche. Une conception d'empilage appropriée est critique pour l'intégrité du signal, le contrôle de l'impédance et la fiabilité mécanique.
Quels matériaux sont utilisés dans les empilages de PCB flexible?
Les PCB flexibles utilisent typiquement: 1) Polyimide (PI) comme matériau de base flexible, 2) Cuivre laminé recuit (RA) ou électrodéposé (ED) pour les conducteurs, 3) Adhésif pour lier les couches, 4) Coverlay (film polyimide + adhésif) pour la protection. Les cartes rigid-flex incluent également FR4 et prepreg dans les sections rigides.
Comment choisir le bon nombre de couches?
Le nombre de couches dépend de: 1) La complexité du routage et le nombre de signaux, 2) Les exigences des plans de puissance et de masse, 3) Les besoins de contrôle d'impédance, 4) Les contraintes de taille de carte. Commencez avec le minimum de couches nécessaires, car plus de couches augmentent le coût et l'épaisseur, ce qui peut impacter la flexibilité.
Quelle est la différence entre coverlay et vernis épargne?
Le coverlay est un film polyimide avec adhésif, appliqué en feuille et découpé par laser ou perçage mécanique. Il est plus flexible et durable pour les applications flex. Le vernis épargne est un revêtement liquide (LPI) sérigraphié ou pulvérisé. Le vernis épargne se fissure quand il est plié, donc le coverlay est requis pour les zones flex.
Comment l'empilage affecte-t-il l'impédance?
L'empilage affecte directement l'impédance par: 1) L'épaisseur diélectrique (H) - plus épais = impédance plus élevée, 2) La constante diélectrique (εr) - plus élevé = impédance plus faible, 3) L'épaisseur du cuivre (T) - affecte la largeur de piste pour l'impédance cible. Un espacement constant entre couches est critique pour les conceptions à impédance contrôlée.